【产业孵化与投资】君联资本领投芯迈微半导体数亿元人民币融资

2022-07-20

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近日,芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 宣布完成数亿元人民币融资,由君联资本领投。

芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年,注册地位于广东珠海横琴,在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾(Irvine)等地设有产品研发中心。公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案,产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(C-V2X)和智能手机(Smart Phone),致力于赋能千行百业,促进社会数字化、智能化转型升级,助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会,成为智(AI)连(5G)万物通信芯片领导者。

据了解,芯迈微半导体(Cmind-SEMI)团队来自于中、美多家行业巨头,是少有的完整全建制国际化产品和技术研发团队,具备非常资深的行业经验,核心成员在各自领域服务超过15年以上,具有丰富的4G、5G、WiFi等产品研发、市场销售、客户服务、多产品规模化量产及管理经验。

芯迈微半导体创始人、董事长兼CEO孙滇表示:“全球蜂窝网络制式和市场格局正在加速演进:2G和3G在逐渐退网;4G基站覆盖在继续补充和完善,4G逐渐成为未来10年全球最好的一张网络;5G基站覆盖在高速扩张,5G已然成为未来10年最具潜力的一张网络。全球蜂窝通信网络制式新的格局逐渐形成——退网2G/3G,长尾4G,潜力5G,畅想6G。”

据其介绍:“芯迈微半导体当前的策略是做实4G,发力5G,关注6G。芯迈微自成立以来,员工规模和实力持续壮大,产品开发扎实稳步推进,相关性能指标优异,芯片将于今年下半年流片和回片。芯迈微半导体将坚持聚焦核心业务、聚焦核心能力和聚焦核心客户,努力打造高品质产品。”

君联资本联席首席投资官陈瑞指出:“4G/5G+IoT通信芯片已经成为万物互联时代的‘新基建’,充分赋能物与物、人与物的数据链接,孕育出巨大的想象空间和商业机会,5G+IoT更是恰逢其时,技术使能下的车联网等增量市场呈现巨大增长势头。芯迈微半导体团队是行业中极其稀缺的具有从4G到5G全栈移动基带芯片独立研发能力的团队,具有近二十年技术积淀和行业积累,相信公司在全球移动通信芯片的大潮中必将成为领先公司。”

君联资本在芯片、半导体领域有着超过20年的投资实践经验,在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业,在此领域,君联资本已有所投企业展讯通信(NASDAQ: SPRD)、谱瑞科技(4966.TWO)、富瀚微(300613.SZ)、艾派克(002180.SZ)、峰岹科技(688279.SH)等优秀企业成功上市。

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